发明专利 已授权

一种电子零件智能上料装置及其方法

📄 申请号:CN202310545820.8 📄 发布日:2026/06/30

著录项目信息

申请日
2023-05-15
公开号
CN116692370A
公开日
2023-09-05
申请人
四川文理学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, PCB组装, SMT贴装, 半导体封装, 电子产品装配

摘要

本发明属于电子零件生产加工技术领域,尤其是一种电子零件智能上料装置及其方法,针对对于柱状的电子零件,上料输送过程中需要保证其放置状态统一,以便于后续的拾取安装环节,目前没有特定的装置来辅助其完成此项操作,现提出以下方案,包括第一台座和第二台座,所述第二台座上固定连接有背架,且第一台座和第二台座上设置有上料组件,所述上料组件包括两个轮盘和输送带,两个轮盘分别位于第一台座和第二台座的上方,且第一台座和第二台座的内部设置有同步电机。本发明公开的一种电子零件智能上料装置及其方法,利用上料组件能够将水平输送的电子零件改为竖直状态输送,从而便于上料后的拾取和安装,提高电子零件后续的拼装便捷性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

20240130
✅ 授权
20230922
?? 实质审查的生效 :
20230905
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (B65G23_24)

¥18200.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:30 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价