实用新型 已授权

一种铝箔餐盒包装薄膜的打孔设备

📄 申请号:CN202421797310.6 📄 发布日:2026/08/12

著录项目信息

申请日
2024-07-29
公开号
CN223301849U
公开日
2025-09-05
申请人
江西千晋智能驱动科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

铝箔餐盒生产, 包装材料加工, 食品包装

摘要

本实用新型公开了一种铝箔餐盒包装薄膜的打孔设备,涉及到包装薄膜打孔技术领域,包括底板,所述底板的顶端固定连接有L型板;导料组件,所述导料组件用于对包装薄膜进行导料运送;限位组件,所述限位组件用于对需要进行打孔的包装薄膜进行限位;打孔组件,所述打孔组件用于对包装薄膜进行打孔工作;以及升降组件,所述升降组件用于带动打孔组件进行上下移动。本实用新型通过在两侧设置有导料组件,有效对需要进行打孔的包装薄膜进行运送,其中间设置有用于限位的限位组件,在包装薄膜进入其内侧后能有效完成后续的钻孔工作,顶端设置有打孔组件,能有效完成后续的打孔工作,能快速高效的完成打孔工作,提高了效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN223301849U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250905
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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