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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220237326.6 | 专利名称: | 一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 |
申请日: | 2022-01-28 | 申请/专利权人 | 深圳市科美通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区横岗街道安良社区安居路29号锦舜工业园1号楼AB座A401 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-20 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217470363U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板,包括防护框架,多层板就是多层走线层,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,通过在线路板本体的外侧设置防护框架,便于通过防护框架对线路板本体进行防护,避免线路板本体受到碰撞受损,通过在防护框架的长边上设置散热组件,防护框架的短边上设置导热硅胶片和导热杆,便于通过散热组件对线路板本体的侧边进行散热,导热硅胶片和导热杆配合对线路板本体的两端进行导热降温,使线路板本体散热快效果好,在通过底板上设置的石墨导热片对线路板本体的底部进行进一步散热,提高线路板本体使用寿命,减少故障率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |