发明专利已授权

一种锥状回转体薄壁测厚系统及其方法

Name: 一种锥状回转体薄壁测厚系统及其方法
Brand: 西安工业大学
SKU: 2018100356688
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810035668.8 📄 发布日：2026/09/11

著录项目信息

申请日

2018-01-15

公开号

CN108317980B

公开日

2024-06-28

申请人

西安工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01B17_02

IPC 分类号

G01B17_02

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

工业检测, 质量控制, 机械加工, 在线测量

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摘要

本发明公开了一种锥状回转体薄壁测厚系统，包括控制平台单元、显示单元、检测执行平台、滑轨单元、平台滑块、回转平台座、回转平台、被测工件定位座、被测工件、层厚检测单元和支撑单元；所述控制平台单元与所述检测执行平台左右并列设置，所述显示单元安装于所述控制平台单元上侧；本发明的结构简单，工件安装部的锥形定位孔配合活塞推杆气缸使负压发生活塞上方的活塞通道形成负压，向下吸住所述被测工件，使被测工件能随工件定位座做同步回转运动，实现工件的周向数据的方便测量；在安装工件时只需将工件放上锥形定位孔中即可。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240628

✅ 授权

20180817

?? 实质审查的生效：

20180724

📄 公开

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