实用新型已授权

一种电路板焊接工装

Name: 一种电路板焊接工装
Brand: 飞驰智控物联网设备(宿州市高新区)有限责任公司
SKU: 2023235766453
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323576645.3 📄 发布日：2025/10/16

著录项目信息

申请日

2023-12-27

公开号

CN221603662U

公开日

2024-08-27

申请人

飞驰智控物联网设备(宿州市高新区)有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

电路板焊接焊接工装电路板制造工装夹具电路板焊接

应用场景

电路板焊接, 电子制造, SMT贴装, 焊接治具

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摘要

本实用新型公开了一种电路板焊接工装，涉及电路板焊接技术领域，具体为一种电路板焊接工装，包括中轴和固定架，所述中轴的左面固定安装有夹持架，所述夹持架靠近左右端的底面固定安装有支撑块，所述支撑块的顶面固定连接有收缩弹簧，所述收缩弹簧的顶端固定连接有压紧板。该电路板焊接工装，通过中轴的设置，在中轴的后面安装有夹持架，能进行支撑电路板，而夹持架的底面通过支撑块进行支撑的收缩弹簧，能将位于夹持架上方压紧板进行向下收紧，使压紧板在收紧的过程中挤压电路板上方的电子元器件，使电子元器件和电路板紧密贴合，避免焊接的过程中电子元器件发生掉落，影响焊接的稳定性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221603662U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (B23K37_04)

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