发明专利已授权

一种基于五重互穿氢键有机框架材料及其制备方法和应用

📄 申请号：CN202211214145.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2022-09-30

公开号

CN115521474B

公开日

2023-08-22

申请人

陕西科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08G83_00

IPC 分类号

C08G83_00 , H01M8_1011 ,

技术画像

所属领域

氢键有机框架材料氢键有机框架材料晶态多孔材料超分子组装材料

应用场景

气体吸附与分离, 分子识别与传感, 药物递送, 催化, 光学材料

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摘要

本发明属于氢键有机框架材料的制备领域，涉及一种基于五重互穿氢键有机框架材料，化学式为：{(TSM)·2(DBPy)·2(H2O)}n，n为正整数，TSM为四(4‑磺酸基苯基)甲烷阴离子，DBPy为1,1′‑二氨基‑4,4′‑联吡啶阳离子；DBPy2+上的氨基、TSM4‑上的磺酸基以及游离的水分子相互作用形成3D蜂窝型骨架，3D蜂窝型骨架中有三种独特的通道C1、C2和C3；C1是四边形通道，被第一种类型的TSM4‑配体占据；C2是十字形通道，被第二种类型的TSM4‑配体占据；C3是矩形通道，被DBpy2+配体占据；解决了现有氢键有机框架容易坍塌的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230822

✅ 授权

20230113

?? 实质审查的生效：

20221227

📄 公开

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