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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022008499.4 | 专利名称: | 一种高Tg低损耗压合覆铜板 |
申请日: | 2020-09-15 | 申请/专利权人 | 广德龙泰电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德经济开发区(长安路以东鹏举路以南) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 玻璃专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-30 | 转让价格: | 1100.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN212851182U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板,所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板,所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层,所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片,所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层,所述覆铜板的最外层设置为铜箔层,本实用新型所制备得到的压合覆铜板,采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板,通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层,Tg可达到180℃以上,Td可达370℃以上,性能优异,实用性强,创造性好,不仅适用于标准多层印制电路板,也适用于雷达应用,也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用,具有广阔的市场价值和应用前景。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |