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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202422035230.3 | 专利名称: | 一种多层高导铝基线路板 |
申请日: | 2024-08-21 | 申请/专利权人 | 贵州伟豪电路科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 贵州省六盘水市盘州市两河街道红果经济开发区表面处理产业园8号厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/05分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-07-15 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223110247U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种多层高导铝基线路板,包括铝基板,铝基板的上方设置有电路层,铝基板的上表面内嵌有导热绝缘块,且导热绝缘块的上端与电路层的下表面对应,导热绝缘块与电路层之间通过第一导热胶层粘接固定,铝基板的边部设置有接地片,且接地片的一端与铝基板的外圈壁焊接固定,接地片上开设有贯穿其内部的接线孔,铝基板的下方设置有导热座,且导热座的内部涂覆有第二导热胶层。通过导热绝缘块结构,在保证电路层与铝基板结构稳定安装的同时,可在电路层持续工作时,具有良好的导热效果,再配合铝基板下端安装导热座结构,可进一步的对热量进行导热分散,保证了整个线路板在持续工作时的散热效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/07/15 | 授权 |