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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420955870.3 | 专利名称: | 一种无铅覆铜板钻孔机 |
申请日: | 2024-05-06 | 申请/专利权人 | 广德龙泰电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省宣城市广德经济开发区长安路96号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26F1/16分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-03-18 | 转让价格: | 1900.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222628048U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及覆铜板加工技术领域,具体为一种无铅覆铜板钻孔机,包括U型板,所述U型板的内部一侧可升降地设置有升降板,所述升降板的底部转动设置有对覆铜板进行钻孔的钻头,所述U型板的底部顶端固定设置对覆铜板进行定位的定位机构,所述升降板的底部对称设置有缓冲座,所述缓冲座的底部可升降地设置有缓冲轴,所述缓冲轴的顶端与缓冲座之间固定设置有缓冲弹簧;解决了现有技术中,虽然可以实现对覆铜板的缓冲保护,但是对较薄的覆铜板钻孔过程中,钻头会对钻孔周围的覆铜板形成拉扯,使得覆铜板产生变形,导致钻孔质量不佳等问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |