实用新型已授权

一种无铅覆铜板钻孔机(覆铜箔层压板,电路板,线路板)

📄 申请号：CN202420955870.3 📄 发布日：2025/09/28

著录项目信息

申请日

2024-05-06

公开号

CN222628048U

公开日

2025-03-18

申请人

广德龙泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , B26D7_02 ,

技术画像

所属领域

覆铜箔层压板机械加工设备数控加工钻削加工钻孔机电路板层压板覆铜箔层压板

应用场景

印刷电路板制造, 覆铜板加工, 电子制造, 高密度互连板制造, 微电子封装

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摘要

本实用新型涉及覆铜板加工技术领域，具体为一种无铅覆铜板钻孔机，包括U型板，所述U型板的内部一侧可升降地设置有升降板，所述升降板的底部转动设置有对覆铜板进行钻孔的钻头，所述U型板的底部顶端固定设置对覆铜板进行定位的定位机构，所述升降板的底部对称设置有缓冲座，所述缓冲座的底部可升降地设置有缓冲轴，所述缓冲轴的顶端与缓冲座之间固定设置有缓冲弹簧；解决了现有技术中，虽然可以实现对覆铜板的缓冲保护，但是对较薄的覆铜板钻孔过程中，钻头会对钻孔周围的覆铜板形成拉扯，使得覆铜板产生变形，导致钻孔质量不佳等问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250318

✅ 授权

一种覆铜板清洗烘干设备(覆铜箔层压板,电路板,线路板)

当前第 / 件

一种覆铜板生产的喷胶设备(覆铜箔层压板,电路板,线路板)

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¥1900.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：107 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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