发明专利已授权

一种晶体元器件加工装置sr

📄 申请号：CN202110602873.X 📄 发布日：2025/09/22

著录项目信息

申请日

2021-05-31

公开号

CN113369089B

公开日

2022-11-08

申请人

安庆市晶科电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C9_04 , B05C9_12 , B05C13_02 , B05D3_04 ,

技术画像

所属领域

精密加工设备精密加工设备晶体加工技术机械加工设备

应用场景

晶体元器件制造, 精密加工, 工业自动化

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摘要

本发明提出了一种晶体元器件加工装置，包括第一装配板与第二装配板，所述第一装配板与第二装配板之间设有转盘且转盘分别与第一装配板、第二装配板连接，所述第一装配板或第二装配板上安装有用于驱动转盘转动的驱动件，且转盘上安装有多个周向分布的连接杆，所述连接杆远离转盘的一端连接有用于工件固定的卡件，所述第一装配板与第二装配板相对一侧均安装有点胶机构。本发明提出了一种晶体元器件加工装置，能够适用于不同大小晶体元器件的固定，还能实现对晶体元器件进行双面点胶，可提高晶体元器件加工的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶体管线缆固定用拼装架sr

当前第 / 件

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