发明专利 已授权

用于高频下的低介电常数超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用

📄 申请号:CN202211238918.0 📄 发布日:2026/06/16

著录项目信息

申请日
2022-10-09
申请人
浙江理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G通信设备, 高频电子器件, 集成电路封装, 高频覆铜板, 柔性电子基板

摘要

本发明提供了一种用于高频工况下低介电常数的超交联聚合物/聚酰亚胺复合薄膜、制备方法及应用,本发明将二氨基二苯醚、六氟异丙烯二酞酸酐和非质子溶剂混合,进行聚合反应,生成聚酰胺酸,加入超交联聚合物,再进行阶梯升温酰胺化处理,得到聚酰亚胺复合薄膜;所述超交联聚合物在复合膜中的质量含量为5%~20%。本发明在反应过程中加入超交联聚合物,使得超交联聚合物更均匀地分散在复合薄膜中,控制超交联聚合物的掺入量,能够降低复合薄膜在高频工况下的介电常数,同时保持较好的热稳定性和力学性能。制备的复合薄膜可以在集成电路、微电子和绝缘材料领域应用。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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