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摘 要:本发明提供了一种扇出形晶圆激光隐形切割方法,本发明利用激光隐形切割,对低k介质层进行预切割,由于具有支撑载体和晶圆双压合作用,可以防止碎裂的同时,防止激光切割温度导致的介质层剥离;在进行激光二次切割时,利用激光烧蚀,使得部分聚合物保护介质层的侧面,达到防止水汽进入的目的。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910222506.X | 专利名称: | 一种扇出形晶圆激光隐形切割方法 |
申请日: | 2019-03-22 | 申请/专利权人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 2019-06-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109940285A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |