发明专利已授权

一种封装模具

Name: 一种封装模具
Brand: 安徽智汇和科技服务有限公司
SKU: 2018104300963
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810430096.3 📄 发布日：2026/09/07

著录项目信息

申请日

2018-05-08

公开号

CN108516151B

公开日

2020-10-27

申请人

安徽智汇和科技服务有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B65B51_14

IPC 分类号

B65B51_14 , B65B61_06 , B65B61_18 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路封装, 电子器件封装, 半导体制造, 功率器件封装, 传感器封装

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摘要

本发明属于医用设备领域，具体涉及一种封装模具，包括沿竖直方向往复运动设置的内胆热封压头、外壳热封压头以及第一裁切刀具，所述内胆热封压头和外壳热封压头交替上下运动设置，所述第一裁切刀具为圆环形，且第一裁切刀具的直径等于外壳上的法兰状凸缘的外径，所述第一裁切刀具被装配为当内胆热封压头和外壳热封压头中的任意一个下行时都能够带动第一裁切刀具下行；所述封装模具下方设有内胆封装纸供料机构和外壳封装纸供料机构，本发明在一个工位上就能够实现对配药容器的内胆和外壳的双重封装，提高了封装效率和封装精度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN108516151B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201027

✅ 授权

20201023

⏳ 著录事项变更：

20181009

?? 实质审查的生效：

20180911

📄 公开

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当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：41 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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