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摘 要:本发明公开了一种基于集总元件的八端口3dB耦合器,通过将16个电感元件首尾相连构成电感环形结构,并在每两个电感连接处并联一个电容,通过灵活调整集总参数,不仅实现了差分信号幅值和相位的分配功能,还能有效抑制共模信号。该电路结构具有优良的共模抑制性能和高隔离度,同时兼具小型化、集成化特点,有利于解决当前集成滤波差分耦合器面积大、设计复杂、不利于高集成化系统的发展,并且存在隔离性能差、共模抑制不佳等问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310310577.1 | 专利名称: | 一种基于集总元件的八端口3dB耦合器 |
申请日: | 2023-03-28 | 申请/专利权人 | 南通大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市崇川区永福路79号1幢南通大学技术转移研究院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H03H7/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-04 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN116111970B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |