发明专利 已授权

一种利用半导体实现去线头的智能化手表表带缝合装置

📄 申请号:CN202011102936.7 📄 发布日:2026/09/11

著录项目信息

申请日
2020-10-15
公开号
CN112064226B
公开日
2021-11-02
申请人
惠州市金长辉智能科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

手表表带制造, 缝纫加工, 智能生产线, 可穿戴设备生产, 纺织加工

摘要

本发明涉及手表制造技术领域,提供一种利用半导体实现去线头的智能化手表表带缝合装置,包括缝合装置,所述缝合装置的左右两侧均固定连接有驱动装置,所述缝合装置的中央活动连接有安装带,所述缝合装置的左右两侧均通过驱动装置活动连接有裁剪头部,该利用半导体实现去线头的智能化手表表带缝合装置,通过手动将表带装载在驱动装置上,则打开设备开关,电能作为驱动,带动活动伸缩杆向下移动,活动伸缩杆带动裁剪头部向下侧移动,对表带进行缝合,同时通过齿轮之间的啮合,则轮齿带动压杆向下侧移动,至裁剪表面,电能作为驱动,通过导电管将电能传递至通电管的表面,而在裁剪过程中。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112064226B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20211102
✅ 授权
20211022
⏳ 专利申请权的转移 :
20201229
?? 实质审查的生效 :
20201211
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (D05B81_00)

D05B81_00 覆盖1个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:28 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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