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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420954008.0 | 专利名称: | 一种通信集成电路板组装框架 |
申请日: | 2024-05-06 | 申请/专利权人 | 闵文琪 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 宁夏回族自治区石嘴山市大武口区宁夏理工学院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K7/14 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222216260U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 63 | 所属领域: | 通信专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种通信集成电路板组装框架,包括上框架和下框架,上框架的底部设置有挡边,下框架的表面上设置有和挡边相对应凸起的折边,上框架的内部为镂空矩形边框状,上框架和下框架之间通过固定螺丝进行锁紧固定,在挡边的边侧分别开设有滑槽a、滑槽b和槽口,其中滑槽a和滑槽b分别对称位于挡边的两边侧。本方案中可以将电路板通过上框架和下框架进行组装固定,配合限位板以及压板机构,将电路板压紧固定在上框架和下框架之间,且在上框架底部的挡边处开设有对称设置的滑槽a和滑槽b,配合上框架内部镂空结构,使得电路板组装固定在上框架和下框架之间后具有良好的散热效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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