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| 专利/申请号： | CN202421504371.9 | 专利名称： | 一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构 |
| 申请日： | 2024-06-28 | 申请/专利权人 | 苏州美瑞德建筑装饰有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市姑苏区吉庆街121号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | E04F15/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-05-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222924059U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 建筑材料 模块化专利转让搜索 |
应用场景：建筑室内地面铺设;商业空间快速装配;家居装修DIY场景;旧房改造翻新工程;临时展览场馆搭建
摘 要：本实用新型公开了一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构，包括：地板底框，包括第一格栅和第一安装板；下砖体，其装配在第一定位孔内，顶面开设第一线槽；地板顶框，包括第二格栅和第二安装板，第二安装板与第一安装板上下卡接定型；上砖体，其装配在第二定位孔内，底面开设第二线槽，第一线槽和第二线槽拼合形成用于电线、水管走线的暗槽。本实用新型通过上下砖体上下拼合形成内置暗槽夹层，以进行电线、水管走线装配，避免走线直接装配在地面基层上的装配结构受外界振动影响导致的走线线盒的断裂；地板框架和砖体的上下卡接拼合结构便于地板砖装配时，走线布设、砖体装配多流程同步进行，提高装配效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/05/30 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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