实用新型 已授权

一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构

📄 申请号:CN202421504371.9 📄 发布日:2025/09/17

著录项目信息

申请日
2024-06-28
公开号
CN222924059U
公开日
2025-05-30
申请人
苏州美瑞德建筑装饰有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

室内地面铺装, 装配式建筑, 模块化装修, 管线暗敷, 建筑装饰工程

摘要

本实用新型公开了一种内置暗槽夹层的模块化拼合地板砖设计结构,包括:地板底框,包括第一格栅和第一安装板;下砖体,其装配在第一定位孔内,顶面开设第一线槽;地板顶框,包括第二格栅和第二安装板,第二安装板与第一安装板上下卡接定型;上砖体,其装配在第二定位孔内,底面开设第二线槽,第一线槽和第二线槽拼合形成用于电线、水管走线的暗槽。本实用新型通过上下砖体上下拼合形成内置暗槽夹层,以进行电线、水管走线装配,避免走线直接装配在地面基层上的装配结构受外界振动影响导致的走线线盒的断裂;地板框架和砖体的上下卡接拼合结构便于地板砖装配时,走线布设、砖体装配多流程同步进行,提高装配效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250530
✅ 授权

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