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摘 要:本发明涉及一种工程勘察钻孔后的回填封层装置,包括模具下架、驱动装置、连接板、中间切筒、边缘切筒、卡位装置、一号捣碎装置和二号捣碎装置,所述的模具下架的左端安装有驱动装置,驱动装置的上端安装有连接板,连接板的中部安装有中间切筒,连接板的外侧沿其周向均匀安装有边缘切筒,中间切筒的左右两端对称安装有卡位装置,中间切筒的内部设有一号捣碎装置,边缘切筒内部设有二号捣碎装置。本发明可以解决现有黏土球捣碎时,黏土球一次的投入量不宜过多,过多的投入易造成堵塞,捣碎后的黏土球之间的缝隙仍较大,人工捣碎通常对钻孔的中部捣碎,导致工具与钻孔死角处的黏土块难以接触到等问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910661362.8 | 专利名称: | 一种工程勘察钻孔后的回填封层装置 |
申请日: | 2019-07-22 | 申请/专利权人 | 安徽省卓创信息科技服务有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省阜阳市颍东区新华街道办事处兴业路28号安徽金森源环保工程有限公司办公楼0室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | E21B33/13搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2019-09-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110259411A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |