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摘 要:本发明公开了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺,包括固定支架,所述固定支架顶部固定连接有支撑架,所述固定支架内壁固定连接有运输带,所述支撑架内壁顶部固定连接有焊接装置,所述支撑架内壁顶部位于焊接装置一侧的部分固定连接有固定装置,所述固定装置包括固定座,所述固定座底部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有电子旋转台,所述电子旋转台的转动部固定连接有定位座,所述定位座侧面贯穿并固定连接有定位杆,本发明涉及半导体制冷片焊接技术领域。该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺,方便实现流水线加工,工作效率较高,并且方便通过焊接装置进行自动焊接,避免手动操作失误导致的安全事故。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210160470.9 | 专利名称: | 一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 |
申请日: | 2022-02-22 | 申请/专利权人 | 江苏星河电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K37/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-02 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114346545B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |