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| 专利/申请号： | CN202210160470.9 | 专利名称： | 一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 |
| 申请日： | 2022-02-22 | 申请/专利权人 | 江苏星河电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区智能小家电产业园西区C6栋标准厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K37/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-02-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114346545B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 27 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，包括固定支架，所述固定支架顶部固定连接有支撑架，所述固定支架内壁固定连接有运输带，所述支撑架内壁顶部固定连接有焊接装置，所述支撑架内壁顶部位于焊接装置一侧的部分固定连接有固定装置，所述固定装置包括固定座，所述固定座底部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离固定座的一端固定连接有电子旋转台，所述电子旋转台的转动部固定连接有定位座，所述定位座侧面贯穿并固定连接有定位杆，本发明涉及半导体制冷片焊接技术领域。该一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺，方便实现流水线加工，工作效率较高，并且方便通过焊接装置进行自动焊接，避免手动操作失误导致的安全事故。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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