发明专利已授权

一种用于PoP芯片加速寿命预测的试验方法

📄 申请号：CN201510143641.7 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2015-03-31

公开号

CN104880402B

公开日

2017-09-05

申请人

常熟市知识产权运营中心有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N19_00

IPC 分类号

G01N19_00

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

芯片可靠性测试, 半导体封装, 电子元器件寿命评估, 失效分析, 产品可靠性设计

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摘要

本发明公开一种用于PoP芯片加速寿命预测的试验方法，搭建试验平台，用应变片分别测量底层和顶层焊球的情况，针对可能出现的不同的加载模式，构建了四种典型的热循环应力和振动循环应力混合组合的加载模式，更全面真实反应实际的工况，提高了寿命预测的精确度；由动态信号测试仪记录两个电桥盒分别经过应变放大器后输出的两组电压值，将其中电压值较大的一组作为实验数据，根据实验数据分别计算得到应变，再将应变经雨流计数法计算出应变幅，然后根据公式计算出PoP芯片的预测寿命；比简单地将热循环和振动载荷损伤率相加更精确，无需长时间地测试焊球失效时间，更为高效快速。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210420

⏳ 专利权人的姓名或者名称、地址的变更：

20200609

?? 专利权的转移：

20170905

✅ 授权

20150930

?? 实质审查的生效：

20150902

📄 公开

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