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摘 要:本发明公开一种用于PoP芯片加速寿命预测的试验方法,搭建试验平台,用应变片分别测量底层和顶层焊球的情况,针对可能出现的不同的加载模式,构建了四种典型的热循环应力和振动循环应力混合组合的加载模式,更全面真实反应实际的工况,提高了寿命预测的精确度;由动态信号测试仪记录两个电桥盒分别经过应变放大器后输出的两组电压值,将其中电压值较大的一组作为实验数据,根据实验数据分别计算得到应变,再将应变经雨流计数法计算出应变幅,然后根据公式计算出PoP芯片的预测寿命;比简单地将热循环和振动载荷损伤率相加更精确,无需长时间地测试焊球失效时间,更为高效快速。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510143641.7 | 专利名称: | 一种用于PoP芯片加速寿命预测的试验方法 |
申请日: | 2015-03-31 | 申请/专利权人 | 深圳市瓦特教育科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路4号天展大厦五层5C1-2 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N19/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220491493U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |