实用新型已授权

用于电子元器件的热封装置

📄 申请号：CN202021764479.3 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-21

公开号

CN212951254U

公开日

2021-04-13

申请人

漳浦比速光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B7_16

IPC 分类号

B65B7_16

技术画像

所属领域

热封装置电子封装热封设备热压焊接电子元器件热封装置

应用场景

电子元器件封装, 半导体封装, 电路板组装, 电子制造

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摘要

本实用新型公开了用于电子元器件的热封装置，包括底盘、支撑腿，所述底盘上方安装有所述支撑腿，还包括旋转机构、热封机构，所述旋转机构安装在所述支撑腿上方，所述热封机构固定在所述旋转机构上方。本实用新型通过设置旋转机构，可以将提前安装完毕的放置盘直接固定在转盘上，如此缩短了电子元器件的取放时间，通过设置热封机构，两个热封头可以同时对两个电子元器件进行热封，如此提高了电子元器件的热封效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

用于电子元器件的剪脚装置

当前第 / 件

电子元器件生产的引脚整形装置

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：94 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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