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专利详情
实用新型
已授权
一种电子元器件生产用去除锡渣机
📄 申请号:CN202021723788.6
📄 发布日:2025/10/15
著录项目信息
申请日
2020-08-18
公开号
CN212944242U
公开日
2021-04-13
申请人
漳浦比速光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B08B1_02
IPC 分类号
B08B1_02
,
B08B15_04
,
B08B13_00
,
技术画像
所属领域
电子元器件制造设备
电子元器件制造设备
焊接辅助设备
锡渣处理装置
应用场景
电子元器件生产, PCB电路板组装, 波峰焊后清理, SMT/DIP焊接线, 焊锡工艺维护
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摘要
本实用新型公开了一种电子元器件生产用去除锡渣机,包括底座,所述底座上设置有送料机构,所述送料机构前部设置有处理机构,所述处理机构包括安装板、刷筒、一号电机,所述安装板后部安装有所述刷筒,所述安装板前部安装有所述一号电机,所述刷筒上方设置有支架,所述支架上端面安装有风机,所述风机侧面设置有收集箱,所述支架内侧安装有进气管。本实用新型结构简单,设计合理,生产成本低,极大的提高了对电子元器件上锡渣的处理效率,节省人力,同时有效的保证了工人的健康,实用性高。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电子元器件生产用激光打标机
当前第 / 件
用于显示屏幕的划痕测试装置
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