实用新型 已授权

电子元器件焊接用焊接平台【电子元器件 计算机 通信设备 电路板 线路板 PCB 电子元件 电阻 电容 电感 变压器 二极管 开关 继电器 熔断器 传感器】

📄 申请号:CN202021585966.3 📄 发布日:2026/09/28

著录项目信息

申请日
2020-08-04
公开号
CN212946263U
公开日
2021-04-13
申请人
漳浦比速光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子元器件装配, PCB焊接, 电子产品制造, 焊接治具

摘要

本实用新型公开了电子元器件焊接用焊接平台,包括焊接台面、紧固螺栓、电路板夹具、滑条、顶部连接件、支腿、滑槽和后支杆,所述焊接台面的顶面上固定安装有横向设置的所述滑条,所述滑条的顶部设置有所述顶部连接件,所述顶部连接件的前后两端分别固定安装有所述后支杆和前支杆,所述前支杆和所述后支杆分别设置在所述滑条的前后两侧,所述前支杆的底部固定安装有所述电路板夹具,所述滑条的背面开设有所述滑槽,所述滑槽内滑动安装有槽内滑件,所述槽内滑件与所述后支杆固定安装在一起。有益效果在于:本实用新型通过设置的若干个电路板夹具可以将电路板固定进行焊接,避免了手压影响,并且可以根据不同的电路板尺寸进行调节。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212946263U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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