实用新型已授权

电子元器件焊接用焊接平台

📄 申请号：CN202021585966.3 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2020-08-04

公开号

CN212946263U

公开日

2021-04-13

申请人

漳浦比速光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K37_04

IPC 分类号

B23K37_04 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

焊接工装焊接工装电子元器件焊接焊接定位

应用场景

电子元器件装配, PCB焊接, 电子产品制造, 焊接治具

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了电子元器件焊接用焊接平台，包括焊接台面、紧固螺栓、电路板夹具、滑条、顶部连接件、支腿、滑槽和后支杆，所述焊接台面的顶面上固定安装有横向设置的所述滑条，所述滑条的顶部设置有所述顶部连接件，所述顶部连接件的前后两端分别固定安装有所述后支杆和前支杆，所述前支杆和所述后支杆分别设置在所述滑条的前后两侧，所述前支杆的底部固定安装有所述电路板夹具，所述滑条的背面开设有所述滑槽，所述滑槽内滑动安装有槽内滑件，所述槽内滑件与所述后支杆固定安装在一起。有益效果在于：本实用新型通过设置的若干个电路板夹具可以将电路板固定进行焊接，避免了手压影响，并且可以根据不同的电路板尺寸进行调节。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

光敏电阻生产用裁断装置

当前第 / 件

电子真空器件制造用冲压装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K37_04)

B23K37_00 B23K37_003 B23K37_006 B23K37_02 B23K37_04 B23K37_047 B23K37_053 B23K37_0531 B23K37_0533 B23K37_0535 B23K37_0538 B23K37_08 覆盖12个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：174 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)