发明专利已授权

一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物

Name: 一种温度响应性聚天冬酰胺-氢化肉桂酸键合物
Brand: 湖北工业大学
SKU: 2018106878925
Price: 14780.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201810687892.5 📄 发布日：2026/07/28

著录项目信息

申请日

2018-06-28

公开号

CN109134857B

公开日

2020-11-06

申请人

湖北工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08G73_10

IPC 分类号

C08G73_10 , A61K47_34 ,

技术画像

所属领域

功能高分子功能高分子聚氨基酸温度响应性聚合物

应用场景

药物递送, 智能给药系统, 生物医用材料, 纳米药物载体

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摘要

本发明提供了一种温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸键合物（PHPA‑HCA）。所述键合物的分子式为：(C9H16N2O3)n(C9H9O)m，其中：n为温度响应性聚天冬酰胺‑氢化肉桂酸（PHPA‑HCA）键合物的聚合度，m表示氢化肉桂酸（HCA）的接枝量，n为100‑500的整数，m为1%×n‑15%×n的整数。键合物中的氢化肉桂酸（HCA）是以酯键形式键合至聚天冬酰胺（PHPA）的侧链上，键合物的水溶液在4‑40℃的区间范围内具有温度响应的行为。该键合物选择聚天冬酰胺为主链结构以保证所设计温度响应性材料的生物可降解性和安全性，侧链选择含苯环结构的氢化肉桂酸（常用于食品和香精香料行业），并以可降解酯键将其键合至主链聚天冬酰胺上，可以得到一种安全、可生物降解的温度响应性材料。

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图1

图2

图3

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