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摘 要:本发明提供一种检测封装胶的应力的方法及装置,该方法包括如下步骤:A1,提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶,模型件固晶于封装支架上,所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层,所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间,使封装支架与模型件形成电连接,所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线;A2,将封装支架接入电源,使模型件工作,以模拟LED芯片的发热;A3,断开电源,使模型件停止工作,并冷却至室温;A4,重复A2至A3的步骤,并观察金属焊接线是否黑化,根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小,若黑化颜色较深,则应力较大,若黑化颜色较浅或未黑化,则应力较小。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810441993.4 | 专利名称: | 一种检测封装胶的应力的方法及装置 |
申请日: | 2018-05-10 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N25/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-03-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108645544B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |