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| 专利/申请号： | CN201810441993.4 | 专利名称： | 一种检测封装胶的应力的方法及装置 |
| 申请日： | 2018-05-10 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01N25/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-03-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108645544B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 73 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种检测封装胶的应力的方法及装置，该方法包括如下步骤：A1，提供封装支架、模拟LED芯片发热的模型件、金属焊接线及封装胶，模型件固晶于封装支架上，所述金属焊接线包括铜线以及包覆于该铜线外表面的镀银层，所述金属焊接线焊接于封装支架与模型件之间，使封装支架与模型件形成电连接，所述封装胶覆盖所述模型件及金属焊接线；A2，将封装支架接入电源，使模型件工作，以模拟LED芯片的发热；A3，断开电源，使模型件停止工作，并冷却至室温；A4，重复A2至A3的步骤，并观察金属焊接线是否黑化，根据黑化颜色深浅确定位于该处的封装胶应力大小，若黑化颜色较深，则应力较大，若黑化颜色较浅或未黑化，则应力较小。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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