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| 专利/申请号： | CN201310630307.5 | 专利名称： | 组装结构 |
| 申请日： | 2013-11-29 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K9/00分类检索 机械制造专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2018-03-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN104684369B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：一种组装结构，包含一壳件及一支撑件。壳件包含一本体及一屏蔽罩体。本体具有至少一卡扣孔。屏蔽罩体罩覆于卡扣孔。支撑件包含一座体及一卡扣块。座体具有一支撑面。卡扣块位于支撑面。卡扣块卡扣于卡扣孔。支撑面接触本体。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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