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| 专利/申请号： | CN202220435885.8 | 专利名称： | 免清洗焊接用无铅锡膏软化装置 |
| 申请日： | 2022-03-01 | 申请/专利权人 | 深圳市通亮达焊锡有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕山大道3号H栋B区202 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65G65/46分类检索 焊接专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217172512U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型属于锡膏技术领域，且公开了免清洗焊接用无铅锡膏软化装置，包括主体，所述主体的内部转动连接有第二搅拌杆，所述第二搅拌杆底部安装有绞龙，所述主体顶部旋合连接有螺管，所述螺管顶部安装有连接管，所述连接管的内部转动连接有第一搅拌杆，所述第一搅拌杆的底部安装有插杆，所述第二搅拌杆顶部开设有插槽，所述主体的出料端安装有出料管，所述出料管下方安装有底盖。本实用新型通过螺管与另一个连接管旋合连接，使插杆插入至插槽中，让使用者需要数目的第一搅拌杆和连接管连接，通过螺管让数目调节后的连接管与主体旋合连接，让装置可以依据锡膏的量进行调节，可以用于不同量的锡膏，提高装置的使用范围。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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