实用新型 已授权

一种贴附型导热结构

📄 申请号:CN202320019432.1 📄 发布日:2026/07/16

著录项目信息

申请日
2023-01-05
公开号
CN220314434U
公开日
2024-01-09
申请人
硕泰新材料(深圳)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备散热, LED散热, 电池热管理, 通信设备散热, 消费电子散热

摘要

本实用新型公开了一种贴附型导热结构,包括中心层以及其顶部和底部固定的上夹层和下夹层,上夹层和下夹层的表面贴合有外包层,上夹层的顶部固定有多个插销柱,下夹层的底部固定有多个套设环,插销柱的中间套设有止回环,插销柱的顶部一体化成型有对接头,对接头的一端一体化成型有插销块,套设环的内侧开设有内凹槽,中心层中开设有多个通孔。本实用新型中的上夹层和下夹层夹持住中心层,下夹层紧贴中心层使套设环穿过中心层,上夹层紧贴中心层使插销柱插入套设环中,止回环插入套设环的凹槽中,胶水将套设环和插销柱的间隙填充满,胶水将插销柱固定在套设环中,使中心层、上夹层和下夹层固定,可以减少胶水的使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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