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摘 要:本实用新型公开了防溢胶的导电布,包括基材层和胶膜层,基材层包含聚酯纤维层、两个第一镍层、两个铜层和两个第二镍层,胶膜层包含第一粘贴框、第二粘贴框和多个波纹粘贴条,第二粘贴框设置于第一粘贴框的外部,多个波纹粘贴条设置于第一粘贴框的内部,胶膜层的上方设置有离型层,离型层包含离型纸和离型框,离型纸设置于第一粘贴框和多个波纹粘贴条的上方,离型框设置于第二粘贴框的上方。本实用新型利用第一粘贴框、第二粘贴框和波纹粘贴条相配合的设置方式,通过第二粘贴框与第一粘贴框的连接,防止基材层的边角处出现溢胶现象,通过波纹粘贴条,防止基材层上方胶水过多,提高导电布粘贴时的实用性,降低溢胶现象。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202123108737.X | 专利名称: | 防溢胶的导电布 |
申请日: | 2021-12-13 | 申请/专利权人 | 水仙电子(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J7/29搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216550245U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |