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摘 要:本实用新型公开了电子件缓冲双面胶复合结构,包括第一基材和第二基材,第一基材的顶部和第二基材的底部均等距固定连接有多个密封组件,第一基材和第二基材设置有支撑组件,支撑组件位于密封组件的内部,两个第二密封条设置于第一基材和第二基材之间的两边侧,第一密封条设置于第二密封条的两侧,两个相对应弹性块相对的一侧均固定连接有第一胶水层,两个相对应第一胶水层相粘合。本实用新型利用第一基材、第二基材、密封组件和支撑组件的配合使用,支撑组件包括多个弹性球,从而可以增大第一基材和第二基材之间的弹性,且密封组件可以使第一基材和第二基材形成一个密封腔室,从而形成一个气囊缓冲,从而提高其实用性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122935699.9 | 专利名称: | 电子件缓冲双面胶复合结构 |
申请日: | 2021-11-26 | 申请/专利权人 | 水仙电子(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J7/29搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216550242U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |