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| 专利/申请号： | CN202122768809.7 | 专利名称： | 预设压痕线的导电布 |
| 申请日： | 2021-11-12 | 申请/专利权人 | 水仙电子(苏州)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K9/00分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216566134U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了预设压痕线的导电布，包括多个导电布总成，导电布总成上设置有集成压痕，两个相邻导电布总成之间设置有连接组件；导电布总成包括纤维布，纤维布的底部电镀连接有导电层，导电层的底部电镀连接有屏蔽层；集成压痕包括多个第一压痕和多个第二压痕，第一压痕和第二压痕均等距设置于导电布总成上，多个第一压痕和多个第二压痕呈纵横交错设置，橡胶条的两侧均固定连接有胶水层。本实用新型利用导电布总成的设置方式，导电布总成上设置有集成压痕，且集成压痕是由第一压痕和第二压痕纵横交织而成，从而导电布总成包裹圆形物体的外部时，集成压痕可以减弱其受到的张紧力，从而提高导电布总成使用的稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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