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摘 要:本实用新型公开了一种导热性好的硅胶垫片,包括硅胶垫片主体,硅胶垫片主体的上表面均匀开设有多个矩型导热通孔,且硅胶垫片主体的上、下表面均设置有导热粘胶层,两个导热粘胶层的相背面均设置有导热层,两个导热层的相背面均开设有多个不规则通风槽。本实用新型在硅胶垫片主体上设置有矩型导热通孔,在导热层上设置有多个不规则通风槽,从而能够增大硅胶垫片主体、导热层分别与空气接触的面积,提高散热能力,解决了现有技术中的电子设备用硅胶垫片多采用各种导热材料堆叠而成,但是这样的堆叠方式厚度较大,且导热材料层间的散热能力,对电子设备的导热性能较差的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222924734.1 | 专利名称: | 一种导热性好的硅胶垫片 |
申请日: | 2022-11-03 | 申请/专利权人 | 吴江雨曲电子材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区黎里镇汤角村 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B32B9/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-03 | 转让价格: | 1700.0元 |
公开/公告号: | CN218558178U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |