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摘 要:本发明公开了一种平面板材激光切割路径规划方法,在进行大规模零件激光切割时,在满足切割规则情况下,使切割轨迹达到最优。包括:零件轮廓读取;特征点提取;离散化;轮廓分层;引线设置;轮廓编号;预处理排序;S8、交叉排序并形成轨迹集合;S9、判定优先级;形成最终轨迹。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111402183.6 | 专利名称: | 一种平面板材激光切割路径规划方法 |
申请日: | 2021-11-22 | 申请/专利权人 | 重庆工商大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市南岸区学府大道19号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 高效切割 节能减排 精密加工 智能优化 激光技术 家具制造 金属加工 建筑模板 智能制造搜索 |
公开/公告日: | 2023-09-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113953685B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |