发明专利已授权

一种平面板材激光切割路径规划方法

📄 申请号：CN202111402183.6 📄 发布日：2025/08/25

著录项目信息

申请日

2021-11-22

公开号

CN113953685B

公开日

2023-09-01

申请人

重庆工商大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

激光切割激光切割路径规划数控加工

应用场景

激光切割, 钣金加工, 金属板材加工, 智能制造, 工业自动化

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摘要

本发明公开了一种平面板材激光切割路径规划方法，在进行大规模零件激光切割时，在满足切割规则情况下，使切割轨迹达到最优。包括：零件轮廓读取；特征点提取；离散化；轮廓分层；引线设置；轮廓编号；预处理排序；S8、交叉排序并形成轨迹集合；S9、判定优先级；形成最终轨迹。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于快速检测铁离子的荧光纳米纤维膜及其制备方法

当前第 / 件

一种面向区域流量预测的时空全局语义表示学习方法

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_38)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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