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摘 要:本发明提供一种灯串贴片焊接工艺,包括以下步骤:剥线装置对线串的局部剥除外皮,露出里面的金属导线;多组夹具在轨道上运输,相邻两组夹具之间具有缝隙,在运输到间距控制装置下方,处于运输方向下游的夹具先将线串夹紧固定,间距控制装置通过夹具之间的缝隙将线串下压一定的长度,接着处于运输方向上游的夹具将线串夹紧固定,露出的导线对应在夹具上;在导线上涂布锡膏;贴片焊接装置将LED贴片从夹具上方放置在导线上,并从夹具下方将LED贴片焊接在导线上;在LED贴片外周涂布UV胶并固化UV胶;将夹具打开,对完成加工的线串进行卷料收集,运输尾端的夹具通过循环装置运送回运输起点处,其优点在于能够稳定地运输导线,避免震动而造成焊接不良。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110796139.1 | 专利名称: | 一种灯串贴片焊接工艺 |
申请日: | 2021-07-14 | 申请/专利权人 | 东莞市混沌电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市东坑镇长安塘长安路10号101室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K31/02搜分类 焊接搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113500318B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |