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摘 要:本实用新型公开一种铜排打孔装置,包括加工台、限位机构、打孔机构和排料机构;所述加工台包括壳体和机架;所述壳体的两侧均开设有若干定位孔;所述壳体上端开设有打孔槽,所述壳体侧面的底部开设有出料口;所述机架固定在所述壳体上端,并靠近所述打孔槽;所述限位机构包括限位板;所述限位板通过螺栓可拆卸连接于所述定位孔内,并可调节所述限位板与所述机架之间距离;所述打孔机构包括机箱、驱动部和打孔部;所述机箱固定在所述机架上,所述驱动部和所述打孔部均安装于所述机箱内,所述驱动部用于驱动所述打孔部向下运动。解决现有技术中铜排打孔装置,对于铜排的打孔效率较低,且每次打孔产生的废料,不能集中处理的技术问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320505163.X | 专利名称: | 一种铜排打孔装置 |
申请日: | 2023-03-15 | 申请/专利权人 | 襄阳一田电气控制有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省襄阳市樊城区人民西路柿铺工业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21D28/26搜分类 金属加工搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-22 | 转让价格: | 1100.0元 |
公开/公告号: | CN219561070U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |