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摘 要:本实用新型涉及一种感温散热模块结构,包括一侧为铜箔面另一侧为散热面的散热铝基板(1),内部设有过温保护电路的驱动芯片(2),以及发热元件,其特征在于:所述发热元件及驱动芯片(2)固定在散热铝基板(1)的铜箔面上,且散热铝基板的铜箔面外套有能将发热元件及驱动芯片包裹在内的保护盖(3),保护盖与散热铝基板的铜箔面之间、以及保护盖与发热元件与驱动芯片之间的空隙内灌注有导热绝缘胶。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:能确保发热分离元器件温度过高时,驱动芯片内的过温度保护电路能快速正确的启动及时的切断电源,同时具有安全性高、体积小、防火、防震、防潮、防尘的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022011465.0 | 专利名称: | 一种感温散热模块结构(报过项目) |
申请日: | 2020-09-15 | 申请/专利权人 | 浙江奥科半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省慈溪市周巷镇环城西路768号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212786432U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |