实用新型 已授权

一种感温散热模块结构

📄 申请号:CN202022011465.0 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2020-09-15
公开号
CN212786432U
公开日
2021-03-23
申请人
浙江奥科半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 数据中心, 工业自动化, 通信设备, 智能家居

摘要

本实用新型涉及一种感温散热模块结构,包括一侧为铜箔面另一侧为散热面的散热铝基板(1),内部设有过温保护电路的驱动芯片(2),以及发热元件,其特征在于:所述发热元件及驱动芯片(2)固定在散热铝基板(1)的铜箔面上,且散热铝基板的铜箔面外套有能将发热元件及驱动芯片包裹在内的保护盖(3),保护盖与散热铝基板的铜箔面之间、以及保护盖与发热元件与驱动芯片之间的空隙内灌注有导热绝缘胶。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:能确保发热分离元器件温度过高时,驱动芯片内的过温度保护电路能快速正确的启动及时的切断电源,同时具有安全性高、体积小、防火、防震、防潮、防尘的优点。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_20)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:186 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价