实用新型已授权

一种带有底孔的锡膏罐

📄 申请号：CN202322099960.5 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2023-08-07

公开号

CN220744078U

公开日

2024-04-09

申请人

昆山良器塑胶有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D83_76

IPC 分类号

B65D83_76

技术画像

所属领域

焊膏容器焊膏容器焊膏供料设备 SMT工艺设备

应用场景

SMT贴片生产, 焊膏印刷, 电子组装, PCB制造, 半导体封装

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摘要

本实用新型公开的属于锡膏罐技术领域，具体为一种带有底孔的锡膏罐，包括锡膏罐体，所述锡膏罐体的顶端螺纹连接罐盖，还包括：通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去的挤压机构，且挤压机构设在锡膏罐体上，所述挤压机构包括：密封组件，所述密封组件设在锡膏罐体的底端上，下压组件，所述下压组件设在锡膏罐体中，所述密封组件包括：通孔，所述通孔开设在锡膏罐体的底端上，本实用新型通过设置挤压机构，具有能够实现通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去的作用，通过挤压使锡膏罐体中的锡膏给排出去，进而能够解决目前人员在使用锡膏时，通常会借用其他工具将锡膏罐中的锡膏给取出来的问题，从而会给人员带来便捷性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高密封性的锡膏罐

当前第 / 件

一种保温水袋

同领域国内专利 · IPC: (B65D83_76)

B65D83_00 B65D83_02 B65D83_04 B65D83_06 B65D83_08 B65D83_16 B65D83_28 B65D83_38 B65D83_40 B65D83_44 B65D83_70 B65D83_76 B65D83_761 覆盖13个领域

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：14 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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