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摘 要:本实用新型公开了一种电缆外半导体层剥除装置,包括底板,底板的上端两侧分别设有立柱和固定块,底板的下端设有手柄,立柱上端设有凹槽一,凹槽一内插接有上端延伸至立柱外部的L型板,底板下端螺纹连接有和L型板转动连接的调节螺丝一,L型板延伸至立柱外部的下端、底板的上端以及立柱靠近固定块的一侧面上均转动设有滚轮,固定块靠近立柱的一端面两侧均设有凹槽二,两侧凹槽二内分别插接有纵切刀和横切刀,纵切刀和横切刀上均设有刻度标识,固定块远离立柱的一端面上螺纹连接有和纵切刀、横切刀配合的调节螺丝二。本实用新型与现有技术相比的优点在于:在剥除时,不会划伤工作人员的手部以及内部的导线,同时剥除效率较高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121267183.5 | 专利名称: | 一种电缆外半导体层剥除装置 |
申请日: | 2021-06-08 | 申请/专利权人 | 王秉臣 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省烟台市海阳市辛安镇滩西村174号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H02G1/12搜分类 电缆搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-28 | 转让价格: | 1750.0元 |
公开/公告号: | CN215343701U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |