实用新型 已授权

一种材料封装装置

📄 申请号:CN202323001861.5 📄 发布日:2026/09/10

著录项目信息

申请日
2023-11-07
公开号
CN221367840U
公开日
2024-07-19
申请人
德州欣宇电气自动化设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

工业自动化, 包装制造, 材料封装, 生产线集成

摘要

本实用新型涉及档案管理领域,特别涉及一种材料封装装置,包括操作台,操作台上端安装有封装机构,还包括用于对档案袋进行定位夹紧的定物机构;通过上述技术方案,装置在作业时,通过限位架的90°夹角将档案袋放置到置物板上,放好后操作员轻微踩踏踏板,通过前齿架与操作台的滑动连接,踏板受力后会使前齿架下移,通过前齿架与下齿条均与长齿轮相互啮合,当前齿架下降后会使长齿轮旋转,长齿轮旋转后会带动下齿条移动,从而使夹紧板移动对档案袋夹紧,通过这样使装置对档案袋的装夹无需电力进行且较为方便简单,再配合上封装机构封装设备与其连接结构的滑动连接以及弹簧能够使封装作业也无需电力驱动。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221367840U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240719
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:12 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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