发明专利已授权

一种电子器件生产线装配夹具(高校，夹具，电器件，半导体）

📄 申请号：CN202410660119.5 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2024-05-27

公开号

CN118219203B

公开日

2024-07-16

申请人

四川职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B25B11_02

IPC 分类号

B25B11_02 , B25H1_10 ,

技术画像

所属领域

装配夹具装配夹具自动化生产线半导体制造装备

应用场景

电子器件装配, 半导体封装, 自动化生产线, 精密定位

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摘要

本发明涉及应用于电子器件生产线领域的一种电子器件生产线装配夹具，包括产线台和设置在所述产线台上的随行结构，所述随行结构上设置有多个夹具台架；侧板，所述侧板设计为两个，且两个所述侧板固定安装在所述夹具台架的顶部两端；夹持组件，两个所述侧板的一侧顶部均开设有第一安装孔，所述第一安装孔的内壁均通过轴承转动连接有安装轴。本发明中保证夹持固定后的电子器件本体的双面平整性，避免夹持点位于电子器件本体的装配面上占用装配区域，并使得整个装配夹具具有较好的翻转性能，便于后续对电子器件本体的双面进行涂装等装配作业，再保证电子器件本体在装配作业时的稳定性能，保证整个装配夹具的工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240716

✅ 授权

20240709

?? 实质审查的生效：

20240621

📄 公开

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