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专利详情
实用新型
已授权
一种气流粉末破碎机构
📄 申请号:CN202021715605.6
📄 发布日:2025/10/24
著录项目信息
申请日
2020-08-17
公开号
CN213590568U
公开日
2021-07-02
申请人
嘉善弘宇粉末涂装有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B02C2_10
IPC 分类号
B02C2_10
,
B02C23_02
,
B02C23_16
,
技术画像
所属领域
破碎机构
气流粉碎技术
超细粉体技术
破碎设备
破碎机构
应用场景
超细粉体制备, 化工原料粉碎, 制药粉体加工, 食品粉末加工, 矿物粉碎加工
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摘要
一种气流粉末破碎机构,其包括一个上料装置,一个与所述上料装置连接的破碎装置,以及一个与所述破碎装置连接的驱动出料装置。所述破碎装置包括一个上端具有开口的外壳,一个封闭开口的顶盖,一个设置在所述外壳与顶盖之间的破碎腔室,一个设置在所述破碎腔室中的破碎结构,以及一个设置在所述顶盖上的出料结构。所述破碎结构包括一个设置在所述外壳内壁上的环形齿状部,一个设置在所述破碎腔室底部的旋转盘,一个穿设在所述旋转盘上的转轴,至少三个呈圆周分布在所述旋转盘周向边缘的破碎部,以及一个驱动所述旋转盘的破碎驱动机构。本气流粉末破碎机构整个进料过程通畅不卡料,提高了破碎效率。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20210702
✅ 授权
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