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摘 要:本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法,该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%,余量为去离子水。该助焊剂中不含松香,且固体含量小于3%,从而使焊接时固体残留量少,离子污染度低,焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂,无色透明,无刺激性气味,原料获取途径较易,成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性,且由于成膜剂的作用,线路板经过焊接工序之后,表面形成一层致密保护膜,降低焊后残留物的电迁移,有效提高线路板的绝缘稳定性;可减少有机型助焊剂在焊接时带来的危害,符合环保要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310194831.2 | 专利名称: | 一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法 |
申请日: | 2013-05-22 | 申请/专利权人 | 中南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K35/363搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2015-09-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103286477B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |