实用新型 已授权

一种具有硅结构散热装置的整流器

📄 申请号:CN202421105022.X 📄 发布日:2026/10/08

著录项目信息

申请日
2024-05-21
申请人
辽宁晟虹电器设备制造有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

工业电源, 新能源汽车, 通信设备, 电机驱动, 电力系统

摘要

本实用新型公开了一种具有硅结构散热装置的整流器,属于整流器的散热技术领域,包括整流器主体和散热组件,所述整流器主体安装在散热组件的内腔,所述散热组件包括散热壳体,所述整流器主体嵌设在散热壳体的内腔,所述散热壳体的内腔设置有硅胶垫片,所述硅胶垫片表面中心处开设有多个散热孔,所述散热孔呈阵列状分布,所述硅胶垫片下表面的两侧安装有支撑块,通过散热组件中的硅胶垫片能够对整流器主体提供散热作用,随后将热通过通风区和通风孔的配合将热量通过空气流通释放出去,同时设置的散热风扇能够加快通风区的空气流动,使得整流器主体的散热速度加快,增强了散热组件对整流器主体的散热效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号:

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_20)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:50 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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