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摘 要:本发明提供了一种LED组件的制备方法,包括:1)、将芯片固晶于支架内,并引线,形成电极;2)、荧光粉与双组分硅胶胶粘剂中的粘度较大的胶混合形成荧光粉胶,对荧光粉胶进行除泡,得到除泡后的荧光粉胶,除泡后的荧光粉胶再与双组分硅胶胶粘剂中的粘度相对较小的胶混合后形成混合胶,混合胶对步骤1)中的芯片进行灌封、固化硅胶,得到LED组件。采用本发明的LED组件的制备方法,制备方法简单,可有效降低荧光粉的沉降,进而提高LED的封装一致性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201010586506.7 | 专利名称: | 一种LED组件的制备方法 |
申请日: | 2010-12-10 | 申请/专利权人 | 比亚迪股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/00搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2015-09-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN102544244B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |