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摘 要:本发明属于热管理材料领域,具体涉及一种热界面材料及其制备方法。一种热界面材料的制备方法,包括以下步骤:制备熔点在0~30℃之间的低熔点金属合金;将低熔点金属合金于液态时灌注在树脂中,形成导热通道;将由低熔点金属合金和树脂构成的复合材料用于芯片封装的热界面材料,并依据具体需求,进行封装。本发明利用低熔点金属合金在相变时的体积变化,可以连通和中断导热通道,进而控制热界面材料的热导率,并以此热界面材料来调控芯片的热量,达到高温散热和低温保温的效果,确保了芯片在合理的温度范围内运行。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310018513.4 | 专利名称: | 一种热界面材料及其制备方法 |
申请日: | 2023-01-06 | 申请/专利权人 | 六安铭芯信息科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省六安市裕安区和顺1911商业街25号楼701室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C08L83/04搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-26 | 转让价格: | 15840.0元 |
公开/公告号: | CN117285822A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |