发明专利 已授权

一种热界面材料及其制备方法

📄 申请号:CN202310018513.4 📄 发布日:2025/08/23

著录项目信息

申请日
2023-01-06
公开号
CN117285822A
公开日
2023-12-26
申请人
六安铭芯信息科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子设备散热, 半导体封装, 集成电路散热, 新能源汽车热管理, LED散热

摘要

本发明属于热管理材料领域,具体涉及一种热界面材料及其制备方法。一种热界面材料的制备方法,包括以下步骤:制备熔点在0~30℃之间的低熔点金属合金;将低熔点金属合金于液态时灌注在树脂中,形成导热通道;将由低熔点金属合金和树脂构成的复合材料用于芯片封装的热界面材料,并依据具体需求,进行封装。本发明利用低熔点金属合金在相变时的体积变化,可以连通和中断导热通道,进而控制热界面材料的热导率,并以此热界面材料来调控芯片的热量,达到高温散热和低温保温的效果,确保了芯片在合理的温度范围内运行。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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