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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022877106.3 | 专利名称: | 一种可拆卸式导热硅胶 |
申请日: | 2020-12-02 | 申请/专利权人 | 苏州速传导热电子材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市太仓市双凤镇凤杨路9-3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20分类检索 纳米材料专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-31 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214102137U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了导热硅胶的一种可拆卸式导热硅胶,包括硅胶本体、固定硅胶和固定块,输送硅胶本体下端固定有固定硅胶,输送固定硅胶外侧一体式连接有固定块,固定块表面固定有防滑块,固定硅胶内侧开设有凹槽,凹槽底部一体式连接有连接层,硅胶本体上端固定有导热层,导热层内侧一体式连接有导热块,硅胶本体内侧架设有阻隔块,阻隔块内侧固定有第一绝缘块,第一绝缘块右侧固定有上导热硅胶基层,上导热硅胶基层上端架设有导热片,通过设置固定硅胶和固定块,使硅胶本体通过固定硅胶和固定块卡扣于发热器件上,在不使用时,可通过固定块拔出,解决了导热硅胶在拆卸时,需要借助外物的刮蹭进行清理,费时费力的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |