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专利详情
发明专利
已授权
一种计算机主板智能焊接装置
📄 申请号:CN202310847170.2
📄 发布日:2026/01/16
著录项目信息
申请日
2023-07-12
公开号
CN116571951B
公开日
2023-09-19
申请人
扬州独角兽知识产权服务有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B23K37_04
IPC 分类号
B23K37_04
,
B23K37_00
,
技术画像
所属领域
计算机主板
自动焊接设备
智能控制系统
电子制造装备
焊接装置
智能焊接
计算机主板
应用场景
计算机主板生产, 电路板焊接, 电子元器件装配, 智能制造, 电子制造
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摘要
本发明公开了一种计算机主板智能焊接装置,涉及主板焊接技术领域;包括基座,基座上设置有用于预备元件的预备台,在基座上还设置有焊接箱,基座上滑动安装有定位组件,定位组件包括定位座,定位座上设置有用于定位夹持主板的夹持件,定位座与焊接箱的底部配合,形成焊接空间;在焊接箱的一侧设置有清洁件,用于对主板进行清洁;在焊接箱的另一侧设置有收集件,用于收集主板上的废屑;在焊接箱的顶部设置有夹取组件,用于转移元件并将元件定位安装在主板上;本发明能将电子元件转移至主板上进行定位安装,并进行焊接;能对焊接后的主板进行局部精细的清洁处理。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20240927
?? 专利权的转移 :
20230919
✅ 授权
20230829
?? 实质审查的生效 :
20230811
📄 公开
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委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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权属尽调
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