实用新型 已授权

一种防分层基板压合装置

📄 申请号:CN202122622313.9 📄 发布日:2025/10/24

著录项目信息

申请日
2021-10-29
公开号
CN216268073U
公开日
2022-04-12
申请人
南京国阳电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板制造, 半导体封装, 显示面板制造, 多层基板加工

摘要

本实用新型属于基板生产领域,尤其是一种防分层基板压合装置,针对现有的需要人工反复确认基板放置位置的问题,现提出如下方案,其包括压合平台,所述压合平台顶部的右侧滑动连接有承载板,所述压合平台顶部开口的内部转动连接有传动轮,所述传动轮的顶部与压合平台的底部啮合,所述传动轮的前侧焊接有连接轮,间歇机构可以带动转杆间歇式转动,转杆通过被动轮带动连接杆转动,连接杆通过齿条带动连接轮转动,连接轮通过传动轮带动承载板移动,让承载板可以带动基板按照固定距离移动,基板之间只需按照承载板移动的固定距离放置便可,而且转杆通过L型架可以带动扇板转动,加速压合平台内部的空气流动,确保散热效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216268073U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220412
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B32B37_10)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:107 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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