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| 专利/申请号： | CN202122465865.3 | 专利名称： | 一种复合铜基板结构 |
| 申请日： | 2021-10-13 | 申请/专利权人 | 南京国阳电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市高淳经济开发区秀山路37号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K7/20分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215935429U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型属于铜基板领域，尤其是一种复合铜基板结构，针对现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果的问题，现提出如下方案，其包括铜基板本体，所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板，所述铜板的顶部固定安装有发热部件，所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板，且FR4板的数量设置有两个，两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体的外侧设有散热组件，所述散热组件包括散热板和导热胶垫，本实用新型将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热，大大提高了铜基板本体的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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