实用新型已授权

一种复合铜基板结构

📄 申请号：CN202122465865.3 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2021-10-13

公开号

CN215935429U

公开日

2022-03-01

申请人

南京国阳电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_20

IPC 分类号

H05K7_20

技术画像

所属领域

复合材料复合材料电子封装基板金属基板

应用场景

电子封装, LED照明散热, 功率电子器件散热, 印刷电路板, 散热管理

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摘要

本实用新型属于铜基板领域，尤其是一种复合铜基板结构，针对现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热，散热效果不佳，影响使用效果的问题，现提出如下方案，其包括铜基板本体，所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板，所述铜板的顶部固定安装有发热部件，所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板，且FR4板的数量设置有两个，两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装，所述铜基板本体的外侧设有散热组件，所述散热组件包括散热板和导热胶垫，本实用新型将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热，大大提高了铜基板本体的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220301

✅ 授权

一种易于钣金件毛刺清理的钣金装置

当前第 / 件

水平电镀槽

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