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摘 要:本实用新型属于铜基板领域,尤其是一种复合铜基板结构,针对现有的复合铜基板多数采用导热绝缘层先导热后再散热,散热效果不佳,影响使用效果的问题,现提出如下方案,其包括铜基板本体,所述铜基板本体的顶部固定安装有铜板,所述铜板的顶部固定安装有发热部件,所述铜基板本体的顶部固定安装有FR4板,且FR4板的数量设置有两个,两个FR4板相互靠近的一端分别与铜板的左侧和右侧固定安装,所述铜基板本体的外侧设有散热组件,所述散热组件包括散热板和导热胶垫,本实用新型将原先的散热方式改为铜基板本体和铜板的直接散热,大大提高了铜基板本体的散热效果,可满足更大电流与功率的元器件安装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122465865.3 | 专利名称: | 一种复合铜基板结构(报过高企) |
申请日: | 2021-10-13 | 申请/专利权人 | 南京国阳电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南京市高淳经济开发区秀山路37号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-03-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215935429U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |