发明专利 已授权

一种CPU组件自动化装配设备

📄 申请号:CN202210055933.5 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2022-01-18
公开号
CN114310300A
公开日
2022-04-12
申请人
厦门大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, CPU组装, 半导体封装, 自动化生产线

摘要

本发明公开了一种CPU组件自动化装配设备,机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区,再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一,接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二,然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三,再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品,最后将成品移动至成品下料机构进行下料。该装配设备可将CPU组件的装配实现完全自动化,无需人工操作,极大提高了装配效率。且在装配成成品前可筛选出不良的CPU插槽,以降低成品的不良率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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