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| 专利/申请号： | CN202210055933.5 | 专利名称： | 一种CPU组件自动化装配设备 |
| 申请日： | 2022-01-18 | 申请/专利权人 | 厦门大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省厦门市思明南路422号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23P21/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-04-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114310300A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 自动化技术 自动化装配设备专利转让搜索 |
应用场景：CPU组件的自动化组装生产线；提升电子产品制造效率
摘 要：本发明公开了一种CPU组件自动化装配设备，机械臂将背板上料机构的背板放置在装配区，再将PCB板上料机构的PCB板移动至装配区与背板进行装配形成半成品一，接着再将经过CPU插槽检测机构检测完成合格的CPU插槽移动至装配区与半成品一进行装配形成半成品二，然后将CPU上料机构的CPU移动至装配区与半成品二进行装配形成半成品三，再接着将CPU支架上料机构的CPU支架移动至装配区与半成品三进行装配形成成品，最后将成品移动至成品下料机构进行下料。该装配设备可将CPU组件的装配实现完全自动化，无需人工操作，极大提高了装配效率。且在装配成成品前可筛选出不良的CPU插槽，以降低成品的不良率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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